• 出展対象製品

    <軽量化のための素材・材料>

    • 高張力鋼板
    • アルミニウム合金
    • チタン合金
    • 熱可塑性樹脂
    • ポリカーボネート系樹脂
    • カーボンナノファイバー
    • 軽量ガラス
    • 高強度圧延鋼板
    • マグネシウム合金
    • 炭素繊維強化樹脂(CFRP)
    • 熱硬化性樹脂
    • 合成ゴム・熱可塑性エラストマー
    • セラミックス
    • その他 軽量化のための素材・材料

     

    <軽量化のための成型・加工技術、加工装置>

    • プレス加工技術
    • レーザー溶接機、溶接技術
    • 各材料の混合技術、接合技術
    • 成型加工機、成型技術
    • 鋳造技術、鍛造技術
    • その他 軽量化のための成型・加工・製造技術、装置

     

    <軽量部品・モジュール>

    • 軽金属合金を用いた構成部材の軽量化技術
    • (ボディおよびシャーシ部品、パワートレイン部品・バッテリー・インバータケース  など)
    • その他 軽量化された部品・モジュール
    • 樹脂系材料を用いた構成部材の軽量化技術
    • (外板・外装部品、内装部品、エンジンルーム内部品、燃料系部品、電装系  など)

     

    <その他、軽量化のためのあらゆる技術、製品>

    • 設計技術(車体構造設計、部品構造設計、シャーシ設計  など)
    • 試験・計測・シミュレーション技術  など

お問合せ

展示会 事務局
リード ジャパン(株)内
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階
TEL : 03-3349-8502
FAX : 03-3349-4900
E-mail : alt@reedexpo.co.jp

リード エグジビション ジャパン株式会社