開催概要

会期: 2013年1月16日[水]〜18日[金]

会場: 東京ビッグサイト

主催: リード エグジビション ジャパン 株式会社

後援: SAE International

開催展名: 第3回 クルマの軽量化 技術展

併催企画: オートモーティブ ワールド 専門技術セミナー

特設ゾーン:

  • 素材・材料ゾーン
  • 軽量部品・モジュール ゾーン
  • 成型・加工技術/装置ゾーン
  • 設計・シミュレーション ゾーン

併催展:

同時開催展:

  • 来場対象者

    • 自動車メーカー
    • 自動車部品メーカー  など
    • 出展対象製品

      <軽量化のための素材・材料>

      • 高張力鋼板
      • アルミニウム合金
      • チタン合金
      • 熱可塑性樹脂
      • ポリカーボネート系樹脂
      • カーボンナノファイバー
      • 軽量ガラス
      • 高強度圧延鋼板
      • マグネシウム合金
      • 炭素繊維強化樹脂(CFRP)
      • 熱硬化性樹脂
      • 合成ゴム・熱可塑性エラストマー
      • セラミックス
      • その他 軽量化のための素材・材料

       

      <軽量化のための成型・加工技術、加工装置>

      • プレス加工技術
      • レーザー溶接機、溶接技術
      • 各材料の混合技術、接合技術
      • 成型加工機、成型技術
      • 鋳造技術、鍛造技術
      • その他 軽量化のための成型・加工・製造技術、装置

       

      <軽量部品・モジュール>

      • 軽金属合金を用いた構成部材の軽量化技術
      • (ボディおよびシャーシ部品、パワートレイン部品・バッテリー・インバータケース  など)
      • その他 軽量化された部品・モジュール
      • 樹脂系材料を用いた構成部材の軽量化技術
      • (外板・外装部品、内装部品、エンジンルーム内部品、燃料系部品、電装系  など)

       

      <その他、軽量化のためのあらゆる技術、製品>

      • 設計技術(車体構造設計、部品構造設計、シャーシ設計  など)
      • 試験・計測・シミュレーション技術  など

お問合せ

展示会 事務局
リード ジャパン(株)内
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階
TEL : 03-3349-8502
FAX : 03-3349-4900
E-mail : alt@reedexpo.co.jp

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